FlexPai: první flexibilní smartphone je tady
1.11.2018, Jáchym Šlik, aktualita
Dosud skoro neznámá společnost Royole se zapsala do historie prvním flexibilním smartphonem na světě. navíc jako první využije procesor Snapdragon 8150 (855). Po designové stránce to ovšem ještě není žádná hitparáda.
Samsung, LG, Huawei a další známé značky soutěžily, kdo jako první představí flexibilní smartphone. Do závodu ovšem nakonec zasáhl nečekaný hráč: americká společnost Royole, která byla založena před čtyřmi lety v Kalifornii absolventy Stanfordské univerzity. Za sebou už má několik dílčích úspěchů, naposledy otevření továrny v čínském Shenzenu, kde jsou masově vyráběny flexibilní displeje.
Být první neznamená vyhrát
Nejvýraznějším písmem se Royole do historie zapsal tento týden, když v Pekingu odhalil první komerčně dostupný flexibilní smartphone. Tím ovšem nemá společnost zdaleka vyhráno. Mnohem důležitější bude, zda Royole stihne svou novinku uvést včas na trh a především, zda bude použitelná. Přece jen se bavíme o přelomové technologii, která může trpět různými dětskými nemocemi. Twitterový uživatel @Universeice měl možnost novinku vyzkoušet a dle něj se (vzhledem k „hrubému“ designu) stále jedná o produkt budoucnosti.
FlexPai, jak se jmenuje první flexibilní smartphone na světě, v sobě vlastně kombinuje dvě zařízení – mobilní telefon a tablet. AMOLED displej s úhlopříčkou 7,8” a rozlišením 1920 x 1440 pixelů lze z výchozího stavu ohnout na velikost 4”. Můžete si všimnout, že se jedná opravdu o jeden panel, který není nijak viditelně přerušen. K ohnutí lze ovšem využít pouze jedno místo (přibližně v polovině zařízení), kde se nachází kloub. O plně flexibilní smartphone, který bychom srolovat, se tedy zatím nejedná. Konstrukce kloubu byla údajně testována pro 200 tisíc ohnutí. Leckomu by také mohla vadit robustnější tělo – FlexPai váží 320 g a měří 134 x 190,35 x 7,6 mm.
Royole si ovšem nevystačil s jediným světovým prvenstvím. Žádný jiný smartphone totiž nebyl dosud vybaven 2,8GHz procesorem od Qualcommu s Adreno 640 GPU, jak uvádí specifikace. Téměř jistě se jedná o připravovaný Snapdragonu 8150 nebo 855 (finální název zatím není jistý), který by měl být vyroben 7nm technologií. FlexPai také přichází s až 8GB RAM, 256GB interním úložištěm, duálním zadním fotoaparátem (16 + 20 MPx) a baterií o kapacitě 3 800 mAh. Operačním systémem je Water OS 1.0 založený na Androidu 9.0 Pie.
Dostupnost a cena
Datum zahájení prodeje zatím nebylo prozrazeno, ale i vzhledem k použití dosud nepředstaveného procesoru to nejspíš nebude hned. FlexPai byl zatím potvrzen jen na čínském trhu, a to za cenu od 9 000 juanů (29 500 Kč bez DPH).
Zdroj: Royole.com
