Platformy (2) | Svět mobilně

Samsung Exynos 880: nový mobilní procesor pro střední třídu s 5G

Pro telefony střední třídy má Samsung nový mobilní procesor Exynos 880. Ten podporuje také moderní 5G datové připojení a umí ho i kombinovat se 4G. Nechybí ani NPU pro zpracování algoritmů umělé inteligence.

27.5.2020, Milan Šurkala

MediaTek Dimensity 820: vysoký výkon i 5G do mainstreamu

MediaTek bere trh mobilních procesorů útokem a nyní přichází s novinkou v podobě čipu Dimensity 820. Proti modelu 800 má mnohem vyšší takt výkonných jader, a to 2,6 GHz proti 2,0 GHz. Nechybí mu ani 5G modem.

18.5.2020, Milan Šurkala

Qualcomm zrychluje a uvádí výše taktovaný Snapdragon 768G

Qualcomm přichází s novou verzí svého výkonného procesoru Snapdragon 768G. Ten je přetaktovanou verzí Snapdragonu 765G, který byl sám o sobě výše taktovanou 5G verzí základního modelu 765 s LTE.

11.5.2020, Milan Šurkala

MediaTek Dimensity 1000+ přichází s podporou 144Hz displejů

MediaTek představuje i nový procesor v high-endové třídě. Jmenuje se Dimensity 1000+ a proti předchozí verzi přináší podporu velmi rychlých 144Hz displejů. Máme tu i HyperEngine 2.0 pro lepší škálování výkonu.

8.5.2020, Milan Šurkala

MediaTek přichází s low-endovým procesorem Helio G85

Společnost MediaTek přichází na trh s novým procesorem pro levnější telefony. Nese název Helio G85 a disponuje celkem 8 jádry. Frekvence dvou z nich může dosáhnout až 2,0 GHz a je tu i GPU Mali-G52.

6.5.2020, Milan Šurkala

Blíží se Qualcomm Snapdragon 875, má mít integrovaný 5G modem

High-endové telefony potřebují výkonné procesory a Qualcomm si pro tyto účely chystá nový Snapdragon 875. Ten by měl konečně integrovat 5G modem, což by byla příjemná změna proti modelu 865.

6.5.2020, Milan Šurkala

Qualcomm uvádí Quick Charge 3+, rychlé a levné nabíjení

Qualcomm uvedl novou generaci rychlého nabíjení Quick Charge 3+. Ta má být cenově přístupnou alternativou, zároveň ale velmi rychlou. Polovinu kapacity by mělo být možné nabít za pouhých 15 minut.

28.4.2020, Milan Šurkala

Huawei představuje 8jádrový procesor Kirin 820 5G

Huawei představuje nový procesor pro telefony střední třídy. Jde o Kirin 820 5G, který je už dle svého názvu vybaven podporou 5G připojení. Má 8 jader, mezi nimiž najdeme Cortex-A76 a najdeme tu i výkonnější NPU.

31.3.2020, Milan Šurkala

Google a LG ignorují Snapdragon 865, je příliš drahý a složitý

Qualcomm má v nabídce vysoce výkonný procesor Snapdragon 865, který nacházíme v několika high-endových telefonech. Společnosti Google a LG jej ale ignorují a raději používají slabší Snapdragon 765G. Snapdragon 865 je totiž příliš drahý.

26.3.2020, Milan Šurkala

HiSilicon Kirin 1020 bude na 5nm procesu a zvýší výkon o 50 %

Huawei chystá nový mobilní procesor HiSilicon Kirin 1020, který má přinést mnohem vyšší výkon než předchozí Kirin 990. Hovoří se až o 50% nárůstu, nemluvě o tom, že má integrovat 5G modem a být vyráběn 5nm procesem.

6.3.2020, Milan Šurkala

Snapdragon X60 5G modem přináší agregaci mmWave a sub-6GHz

Nový 5G modem Qualcomm Snapdragon X60 je novinkou, která má dopomoci rozšíření tohoto moderního datového spojení. Přináší agregaci pásem mmWave a sub-6GHz, podporuje také FDD i TDD a je vyráběn 5nm procesem.

20.2.2020, Milan Šurkala

MediaTek uvedl procesory střední třídy Helio G70 a G80

Společnost MediaTek představila nové mobilní procesory pro telefony střední třídy. Jde o modely Helio G70 a G80, které se liší svými takty CPU i GPU. I tak by měly dostačovat na slušné mobilní hraní.

6.2.2020, Milan Šurkala

Qualcomm uvedl procesory Snapdragon 720G, 662 a 460 s Wi-Fi 6

Společnost Qualcomm rozšířila nabídku mobilních procesorů o nové modely Snapdragon 720G, 662 a 460. Všechny podporují Wi-Fi 6 i indický polohový systém NavIC. Nezájem ale panuje v oblasti 5G.

23.1.2020, Milan Šurkala

MediaTek Dimensity 800 přináší 5G do nižších tříd

Dalším novým procesorem pro mobilní telefony s podporou velmi rychlých mobilních 5G sítí bude MediaTek Dimensity 800. Má být určen spíše pro střední třídu a přinést tak 5G do širšího okruhu telefonů.

11.1.2020, Milan Šurkala

Snapdragon 865 otestován, překonává i Apple A13 Bionic

Procesor Qualcomm Snapdragon 865 se dostal do prvních benchmarků a ty ukazují velmi slušný výkon. V některých z nich dokázal i překonat Apple A13 Bionic, což platí zejména pro výpočty s umělou inteligencí.

18.12.2019, Milan Šurkala

Qualcomm Snapdragon 865 zvládne 8K video

Jak Qualcomm slíbil, tak i učinil, a zveřejnil další detaily o svém novém mobilním procesoru Snapdragon 865. Ten má zvládat video v 8K rozlišení, slibuje i 4K HDR a neomezené slow-motion video při 960 fps.

6.12.2019, Milan Šurkala

Qualcomm uvedl čipy Snapdragon 865 a 765/765G s 5G

Qualcomm představuje nové výkonné mobilní procesory Snapdragon 865 a 765. Oba dva nabídnou i velmi rychlé 5G připojení, v případě slabšího čipu 765G dokonce nativně přímo v procesoru bez externího modemu.

4.12.2019, Milan Šurkala

Samsung Exynos 990: nový 7nm čip o 20 % rychlejší

Společnost Samsung představuje dvě novinky. První je procesor Exynos 990, který je o 20 % rychlejší a v aplikacích s umělou inteligencí dokonce dvojnásobně. 5G Exynos Modem 5123 pak přináší velmi rychlé 5G.

27.10.2019, Milan Šurkala

Qualcomm Snapdragon 735 by měl přinést 7nm proces a 5G

Společnost Qualcomm chystá nový mobilní 8jádrový procesor Snapdragon 735. Ten by měl být nově postaven na 7nm výrobním procesu a do nižších cenových tříd má také přinést podporu 5G mobilních sítí.

26.10.2019, Milan Šurkala

Huawei Kirin 990 přichází i v 5G verzi

Huawei představil novou generaci výkonného procesoru Kirin 990 pro své telefony. Ten bude k dispozici i ve verzi podporující 5G připojení s rychlostí až 2,3 Gbps. Tato varianta navíc využívá výrobní proces 7nm EUV.

12.9.2019, Milan Šurkala

Samsung Exynos 980: první procesor s 5G modemem

Samsung uvádí nový procesor Exynos 980, který má mířit do střední třídy. I přesto nabídne vskutku zajímavé specifikace. Je totiž prvním procesorem s integrovaným 5G modemem a bude si rozumět i se 108MPx fotoaparáty.

6.9.2019, Milan Šurkala1

Qualcomm Snapdragon 855 Plus zrychluje na 2,96 GHz

Qualcomm přišel a vylepšenou verzí procesoru Snapdragon 855 Plus. Novinka dostává vyšší takt Prime jádra, které činí 2,96 GHz. Vylepšen byl mimo jiné také grafický výkon a rychlost čipu pro umělou inteligenci.

17.7.2019, Milan Šurkala

Qualcomm Snapdragon 215: nová síla do low-endu

Qualcomm po dlouhé době představil nový procesor do své řady procesorů Snapdragon 200. Jde o model Snapdragon 215 a jde o výraznou vzpruhu. Má 64bitovou architekturu, umí Full HD video a poradí si i se dvěma fotoaparáty.

10.7.2019, Milan Šurkala

Lenovo uvádí první notebook s 5G, používá Snapdragon 8cx

Lenovo společně s Qualcommem představilo Project Limitless, první notebook s podporou 5G sítí. Využívá nový procesor Snapdragon 8cx, který byl navržen pro potřeby „Always Connected PC“ s Windows 10.

31.5.2019, Jáchym Šlik2

MediaTek představuje 5G SoC se Sub-6 GHz

Společnost MediaTek útočí na konkurenci a představuje levný čip podporující 5G připojení. Zvládá Sub-6 GHz pásmo a má přinést toto rychlé datové připojení i do levnějších tříd telefonů díky nižší ceně.

31.5.2019, Milan Šurkala

ARM Cortex-A77 zvyšuje IPC o 20 %

Společnost ARM dnes představila nové čipy Cortex-A77 pro mobilní procesory. Ty mají ve srovnání s předchůdcem přinést 20% až 35% zvýšení IPC podle typu výpočtů. Objevil se také nový grafický čip Mali-G77.

27.5.2019, Milan Šurkala2

AnTuTu ukázalo výkon nových Snapdragonů 730, 730G a 665

Tento týden představené procesory střední třídy od Qualcoomu už se objevily ve známém benchmarku AnTuTu, ale výsledky nejsou vždy potěšující. Pojďme se podívat, jak si Snapdragon 730, 730G a 665 vedou ve srovnání s předchůdci.

14.4.2019, Jáchym Šlik1

Qualcomm představil Snapdragon 665, 730 a 730G

Tři nové mobilní platformy od Qualcommu zamíří do smartphonů střední třídy, ale výrobce slibuje pokročilé schopnosti v oblasti her, umělé inteligence a výkonu. Do prvních modelů se procesory dostanou během několika následujících měsíců.

10.4.2019, Jáchym Šlik

Asus uvedl první smartphony s procesorem Snapdragon SiP 1

Asus překvapil smartphony ZenFone Max Shot a Max Plus M2 , které vyvinula jeho brazilská pobočka. Využívají nový Snapdragon SiP 1, který integruje všechny klíčové komponenty do jednoho balení. Nový procesor bude vyráběn v Sao Paulu.

15.3.2019, Jáchym Šlik

Nový Snapdragon 712 o chlup zvyšuje výkon CPU

Qualcomm uvedl novou mobilní platformu Snapdragon 712, která přináší menší vylepšení ke Snapdragonu 710. Tento 10nm čip pro vyšší střední třídu telefonů získal trochu vyšší takt jader, prémiové funkce v nabídce zůstaly.

7.2.2019, Jáchym Šlik