Qualcomm 3D Sonic Max: velká čtečka otisků prstů pro smartphony

Společnost Qualcomm představila nejen nové procesory Snapdragon 865 a 765, ale také mnohem větší ultrazvukovou čtečku otisků prstů 3D Sonic Max. Ta má proti 3D Sonic Sensor přinášet několik užitečných vlastností navíc. Předně je to mnohem větší plocha, a to dokonce 17násobně. Nyní má plochu 20×30 mm, takže je schopna naskenovat i dva prsty a tím značně zvýšit bezpečnost celého řešení.

 

 

Novinka by měla být také o něco rychlejší a stále velmi kompaktní. Tloušťka snímače má totiž dosahovat pouhých 0,15 mm a je tak stále snadné ho integrovat pod sklo hlavního displeje. Komerční použití novinky se plánuje v nových telefonech od roku 2020.

 

Zdroj: phonearena.com, qualcomm.com