MediaTek oznámil čipset Helio X30, vyrobí ho 10nm technologií
9.8.2016, Jáchym Šlik, aktualita
MediaTek se pochlubil v pořadí už třetím mobilním procesorem s deseti jádry, unikátní je ovšem použitým výrobním procesem. Ještě si ale nějaký čas počkáme, než se nový čip dostane do prvních smartphonů.
MediaTek patří k výrobcům, kteří s počtem jader u svých procesorů rozhodně nešetří. V nabídce už má desetijádra Helio X20 a X25, které už byly použity v mnoha smartphonech převážně čínských značek. Ačkoliv se jedná o jen pár měsíců staré čipy, MediaTek už stihnul představit jejich nástupce, který nese označení Helio X30. Opět se bude skládat z deseti procesorových jader rozdělených do tří clusterů, ale trochu se změnilo jejich rozložení i takt:
Helio X30 bude využívat 10nm výrobní procesor FinFET od TSMC, který by měl zajistit například nižší spotřebu energie ve srovnání s 20nm technologií u čipsetů Helio X20 a X25. Na 10 nm by měly v budoucnu přesedlat i high-endové procesory od Samsungu či Qualcommu. Součástí čipsetu Helio X30 bude také čtyřjádrový grafický akcelerátor PowerVR 7XT a modem LTE Cat. 12 podporující trojnásobnou agregaci pásma.

Výrobce slibuje podporu až 8GB LPDDR4 RAM, úložiště typu UFS 2.1 a 26MPx duálních fotoaparátů. Na první smartphony s procesorem Helio X30 si ovšem ještě nějaký čas počkáme, a to nikoliv pár měsíců, ale celý rok. Výrobce předpokládá použití ve druhém čtvrtletí příštího roku, v nejlepším případě na přelomu června a července.
Zdroj: Phoneradar.com
- čtyřikrát Cortex-A73 na frekvenci 2,8 GHz
- čtyřikrát Cortex-A53 s taktem 2,2 GHz
- dvakrát Cortex-A53 běžící na 2,0 GHz
Helio X30 bude využívat 10nm výrobní procesor FinFET od TSMC, který by měl zajistit například nižší spotřebu energie ve srovnání s 20nm technologií u čipsetů Helio X20 a X25. Na 10 nm by měly v budoucnu přesedlat i high-endové procesory od Samsungu či Qualcommu. Součástí čipsetu Helio X30 bude také čtyřjádrový grafický akcelerátor PowerVR 7XT a modem LTE Cat. 12 podporující trojnásobnou agregaci pásma.

Výrobce slibuje podporu až 8GB LPDDR4 RAM, úložiště typu UFS 2.1 a 26MPx duálních fotoaparátů. Na první smartphony s procesorem Helio X30 si ovšem ještě nějaký čas počkáme, a to nikoliv pár měsíců, ale celý rok. Výrobce předpokládá použití ve druhém čtvrtletí příštího roku, v nejlepším případě na přelomu června a července.
Zdroj: Phoneradar.com