Kirin 960: nová zbraň Huaweie proti Snapdragonům

Kirin 960 má být jedním z nejvýkonnějších mobilních procesorů, zatopit má hlavně čipům Qualcomm Snapdragon a Samsung Exynos. Na první pohled se ve srovnání s minulou generací čipů HiSilicon Kirin nic nezměnilo. Procesor je založen na 16nm výrobním procesu FinFET společnosti TSMC a uvnitř nalezneme osm jader na architektuře od ARM. Z toho polovinu tvoří úspornější jádra Cortex-A53, druhá polovina se ovšem změnila - podle výrobce se jedná o první procesor využívající jádra Cortex-A73. Především díky tomu se výkon CPU zvýšil o 15 % ve srovnání s čipem Kirin 955.
Výkon GPU vzrostl podle benchmarků dokonce o 180 %, zatímco efektivita se zvýšila o 20 %. Použit byl totiž nový grafický akcelerátor ARM Mali-G71 MP8, který nejspíš Samsung použije v připravované vlajkové lodi Galaxy S8. Kirin 960 podporuje úložiště typu UFS 2.1, operační paměti standardu LPDDR4 RAM nebo modem LTE Cat. 12/13, který umožňuje dosáhnout rychlosti připojení až 600 Mbps při downloadu, respektive 150 Mbps při uploadu. K dispozici je ovšem také podpora CDMA sítí, které jsou stále používány v USA nebo Číně. Kirin 960 obsahuje také vylepšený obrazový procesor, který má zajistit kvalitnější fotografie.

Ačkoliv to výrobce zatím nepotvrdil, prvním smartphonem vybaveným novým čipem by se mohl stát Huawei Mate 9. Tento celokovový phablet má být představen už 3. listopadu.

Zdroj: Gsmarena.com