HiSilicon Kirin 1020 bude na 5nm procesu a zvýší výkon o 50 %

Společnost Huawei si pro své telefony chystá nové mobilní procesory a rozhodně je se na co těšit. Nový HiSilicon Kirin 1020 totiž má být pravý high-endový čip, který navíc přijde asi i o trochu dříve než Apple A14 Bionic nebo Qualcomm Snapdragon 875. Novinka má využít výkonných jader ARM Cortex-A78, což spolu s 5nm výrobní technologií dovolí navýšit výkon až o 50 % proti předchozímu Kirinu 990.

 

 

Nový čip má mít integrovaný 5G modem, ten tedy nebude řešen externím čipem jako u některých Snapdragonů (např. 865). Výhodou tak má být především nižší spotřeba. Kirin 1020, pokud se tak nakonec bude opravdu jmenovat, má být vyráběn u společnosti TSMC. Dá se předpokládat, že se objeví na přelomu léta a podzimu na IFA 2020.

 

Zdroj: wccftech.com