Blíží se Qualcomm Snapdragon 875, má mít integrovaný 5G modem

Společnost Qualcomm chystá na trh nový high-endový procesor Snapdragon 875 (SM8350). Ten by měl nahradit předchozí variantu 865, která má i své mouchy. Dle uniklých informací by měl pravděpodobně být vyráběn 5nm procesem u TSMC, budou zde také nová výkonná jádra Kryo 685. Velmi důležitou změnou bude především to, že zde má být integrován 5G modem Snapdragon X60. Díky tomu by celé řešení mohlo být levnější i úspornější než u Snapdragonu 865, kde byl modem zvlášť. Podporovat má jak mmWave, tak i Sub-6GHz.

 

 

Čekat můžeme také výkonnější Adreno 660 GPU, ještě rychlejší Spectra 580 ISP a Adreno 665 VPU pro zpracování obrazu. Zaujme i možnost použít LPDDR5 paměti, přičemž se hovoří dokonce o podpoře quad-channel. Má se tu objevit 802.11ax s 2×2 MIMO i Bluetooth s kódovým označením Milan. O audio se má starat Aqstic Audio Technologies WCD9380 a WCD9385. Dále se hovořilo i o tom, že pro tentokrát se neobjeví výše taktovaná verze 865 Plus, takže dalším výkonnějším procesorem než Snapdragon 865 má tedy být až model 875.

 

Zdroj: wccftech.com, techradar.com