Qualcomm Snapdragon 625 představen: zatopí i vyšší řadě?
12.2.2016, Jan Pánek, aktualita
Qualcomm představil horkou novinku - čip Snapdragon 625, který oproti svým předchůdcům přináší značná vylepšení. Mezi jeho hlavní přednosti bude patřit hlavní poměr spotřeba/výkon, který hravě překoná zbytek řady SD 600.
Snapdragon 625 je nový přírůstek do rodiny procesorů Qualcomm Snapdragon 600. Nutno podotknout, že nám Qualcomm udělal v řadě 600 trošku nepořádek přeznačením některých modelů. Jedná se o Snapdragon 650 a 652 (již pod novým označením).
Tyto modely se od ostatních liší použitím jader Cortex-A72, která jsou značně výkonnější než Cortex-A53 použitá téměř u celé řady Snapdragon 600. Zřejmě budou tyto výkonnější modely pod označením nad číslem 650 a níže budou méně výkonné modely.
Snapdragon 625 tedy přichází do té nižší "podřady" řady Snapdragon 600. Svými parametry do ní zapadá - má 8 jader na Cortex-A53, což je tradiční poznávací znamení. Oproti svým starším bratříčkům ale přináší jeden zásadní důvod, proč bude hodně lidí chtít právě tento procesor.
Tím důvodem je přechod z 28nm výrobního procesu na 14 nm! Pokud se vám to zdá jako malý krůček, tak vězte, že se 28nm proces objevil i u Snapdragonu 600, který poháněl například HTC One M7, které bylo představené téměř před třemi lety. Nižší výrobní procesy se objevily pouze v řadě SD 800. Příčiny ale neleží na bedrech Qualcomm, ale TSMC, což je společnost, která pro Qualcomm vyrábí polovodičové čipy.
Lepší výrobní proces zaručí zásadně lepší poměr spotřeba/výkon. Stejně tak jádro Cortex-A53 má velmi dobrý poměr spotřeba/výkon (lepší než Cortex-A57 a Cortex-A72), a proto bude tento dobrou volbou, pokud chcete pošetřit pár procent baterie, ale zároveň vyžadujete solidní výkon.
Pojďme se ale podrobněji podívat na specifikace tohoto SoC. Maximální frekvence procesorových jader má být před 2.0 GHz, jak jsem napsal výše, jedná se o Cortex-A53 a budou vyrobena na 14nm LPP technologii.
Jako grafický čip poslouží Adreno 506 z dílen Qualcommu s podporou OpenGL ES 3.1+. Co se úložišť týče, dočkáme se podpory LPDDR3 RAM na maximální frekvenci 933 MHz. Podpora LPDDR4 s nižší spotřebou by tomuto modelu ale slušela více. Podporovaná úložiště budou na standardu eMMC 5.1.
Displej bude moct mít maximální rozlišení 1900x1200 (Full HD 16:10), případně 1080p30 (klasické Full HD při obnovovací frekvenci 30 fps). Tento čip umožní nahrávání i spouštění 4K videa v H.264 (AVC) a H.265 (HEVC). Zahanbit se nenechá ani audio s technologií Fluence HD, která redukuje šum.
Pro ty, kdo rádi fotografují s mobilními přístroji, si Qualcomm připravil podporu až 24Mpx snímačů. Tato podpora se přenesla z vyšších modelů, u kterých se objevují kvalitní senzory například od Sony, které disponují tímto rozlišením.
Zlepšení doznala i konektivita. Podpora LTE X9 (LTE Cat. 7) umožňuje maximální rychlost downloadu až 300 Mbps a uploadu až 150 Mbps. Do vínku procesor samozřejmě dostal i podporu pomalejších přenosových technologií. WiFi může být v maximálním standardu 802.11ac - je pochopitelné, že si nejvyšší 802.11ad nechává Qualcomm jen pro nejvyšší řadu.
Podporu dostalo i NFC, Bluetooth ve verzi 4.1 i BT Low Energy. Podpory se dočkalo i USB 3.0, takže bychom se u tohoto procesoru teoreticky mohli dočkat konektoru USB-C. Ten je sice primárně určen pro USB 3.1, ale může se objevit i zde. Je málo pravděpodobné, že se na trhu objeví telefon s krkolomným řešením v podobě konektoru micro USB 3.0 jako například Samsung Galaxy S5 (který ještě k tomu disponoval těsnicí krytkou tohoto konektoru).
K dispozici je i Quick Charge 3.0. Celkově se dá odhadovat, že tento čip může zatopit i řadě SD800 kvůli podobné technologické výbavě, ale hlavně kvůli značně lepšímu poměru spotřeba/výkon.
Zdroj: Qualcomm
Tyto modely se od ostatních liší použitím jader Cortex-A72, která jsou značně výkonnější než Cortex-A53 použitá téměř u celé řady Snapdragon 600. Zřejmě budou tyto výkonnější modely pod označením nad číslem 650 a níže budou méně výkonné modely.
Snapdragon 625 tedy přichází do té nižší "podřady" řady Snapdragon 600. Svými parametry do ní zapadá - má 8 jader na Cortex-A53, což je tradiční poznávací znamení. Oproti svým starším bratříčkům ale přináší jeden zásadní důvod, proč bude hodně lidí chtít právě tento procesor.
Tím důvodem je přechod z 28nm výrobního procesu na 14 nm! Pokud se vám to zdá jako malý krůček, tak vězte, že se 28nm proces objevil i u Snapdragonu 600, který poháněl například HTC One M7, které bylo představené téměř před třemi lety. Nižší výrobní procesy se objevily pouze v řadě SD 800. Příčiny ale neleží na bedrech Qualcomm, ale TSMC, což je společnost, která pro Qualcomm vyrábí polovodičové čipy.
Lepší výrobní proces zaručí zásadně lepší poměr spotřeba/výkon. Stejně tak jádro Cortex-A53 má velmi dobrý poměr spotřeba/výkon (lepší než Cortex-A57 a Cortex-A72), a proto bude tento dobrou volbou, pokud chcete pošetřit pár procent baterie, ale zároveň vyžadujete solidní výkon.
Pojďme se ale podrobněji podívat na specifikace tohoto SoC. Maximální frekvence procesorových jader má být před 2.0 GHz, jak jsem napsal výše, jedná se o Cortex-A53 a budou vyrobena na 14nm LPP technologii.
Jako grafický čip poslouží Adreno 506 z dílen Qualcommu s podporou OpenGL ES 3.1+. Co se úložišť týče, dočkáme se podpory LPDDR3 RAM na maximální frekvenci 933 MHz. Podpora LPDDR4 s nižší spotřebou by tomuto modelu ale slušela více. Podporovaná úložiště budou na standardu eMMC 5.1.
Displej bude moct mít maximální rozlišení 1900x1200 (Full HD 16:10), případně 1080p30 (klasické Full HD při obnovovací frekvenci 30 fps). Tento čip umožní nahrávání i spouštění 4K videa v H.264 (AVC) a H.265 (HEVC). Zahanbit se nenechá ani audio s technologií Fluence HD, která redukuje šum.
Pro ty, kdo rádi fotografují s mobilními přístroji, si Qualcomm připravil podporu až 24Mpx snímačů. Tato podpora se přenesla z vyšších modelů, u kterých se objevují kvalitní senzory například od Sony, které disponují tímto rozlišením.
Zlepšení doznala i konektivita. Podpora LTE X9 (LTE Cat. 7) umožňuje maximální rychlost downloadu až 300 Mbps a uploadu až 150 Mbps. Do vínku procesor samozřejmě dostal i podporu pomalejších přenosových technologií. WiFi může být v maximálním standardu 802.11ac - je pochopitelné, že si nejvyšší 802.11ad nechává Qualcomm jen pro nejvyšší řadu.
Podporu dostalo i NFC, Bluetooth ve verzi 4.1 i BT Low Energy. Podpory se dočkalo i USB 3.0, takže bychom se u tohoto procesoru teoreticky mohli dočkat konektoru USB-C. Ten je sice primárně určen pro USB 3.1, ale může se objevit i zde. Je málo pravděpodobné, že se na trhu objeví telefon s krkolomným řešením v podobě konektoru micro USB 3.0 jako například Samsung Galaxy S5 (který ještě k tomu disponoval těsnicí krytkou tohoto konektoru).
K dispozici je i Quick Charge 3.0. Celkově se dá odhadovat, že tento čip může zatopit i řadě SD800 kvůli podobné technologické výbavě, ale hlavně kvůli značně lepšímu poměru spotřeba/výkon.
Zdroj: Qualcomm
-100.jpg)
