Samsung Galaxy S7: velký souhrn spekulací
2.2.2016, Jan Pánek, aktualita
S koncem roku se blíží i datum představení. S tím se pojí i obrovské množství spekulací, které se nahromadily během posledních měsíců. Jaké jsou předpokládané specifikace nebo datum představení? Aktualizováno.
Aktualizováno 02. 01. 2016: Doplněna kapitola displej.
Aktualizováno 03. 01. 2016: Přidána fotografie údajného předního krytu.
Aktualizováno 05. 01. 2016: Přidána kapitola fotoaparáty.
Aktualizováno 11. 01. 2016: Přidán snímek specifikací z AnTuTu.
Aktualizováno 02. 02. 2016: Doplněno o oficiální fotografie.
Předem předesílám, že se nemusí jednat o finální parametry, jedná se pouze o neoficiální informace z různých zdrojů.
Celkem se objevilo tolik různých informací, že se hovoří minimálně o dvou verzích telefonu. Jedna bude klasickou vlajkovou lodí s plochým displejem, druhá by zřejmě měla přijít se zahnutým displejem.
Displej - zřejmě se bude jednat o stěžejní prvek, protože bude hlavním diferenčním prvkem všech modelů. Předpokládá se, že základní S7 bude mít 5,1" Quad HD displej, zatímco S7 edge by měl disponovat 5,5" Quad HD zobrazovač. Objevují se informace o "plus" verzích s 6" palcovým displejem. Spekuluje se i o prémiové verzi, která by mohla mít 4K rozlišení.
Touch Force - Galaxy S7 by měl disponovat systémem pro měření síly doteku. Obecně se hovoří o tom, že v příštím roce má touto technologií disponovat 25 % smartphonů. Technologii má dodat Synaptics.
Procesor - nejspíše se dočkáme dvou procesorových variant. Jedna by měla být s procesorem Exynos 8890 z vlastní díly. Druhá verze by měla přijít se Snapdragonem 820. Tato verze by měla být určena pro americký a čínský trh. Pro další trhy má být určena verze s Exynosem.
Zajímavé informace se objevují o spojení s Qualcommem, Snapdragon 820 má být ze začátku exkluzivně jen pro Galaxy S7. Důvod tohoto rozhodnutí může tkvět v tom, že Qualcomm bude nový čip masově vyrábět v továrnách Samsungu na pokročilém 14nm procesu.
Grafický procesor by mohl být posilněn u verze se 4K rozlišením. RAM by se měla zastavit na 4 GB, ale je zde možnost i 6GB pamětí, které Samsung prezentoval před několika měsíci.
Fotoaparáty by mohly dostat rozlišení 5 a 16 Mpx. Na scénu ale přicházejí již starší informace o nové technologii čipů fotoaparátu. Namísto BSI se bude jednat o Britecell technologii vyvinutou samotným Samsungem. Čip by neměl být RGB - zelená by mohla být nahrazena bílou, což podle Samsungu zvýší citlivost na světlo. Nový senzor má být o 17 % tenčí, o 30 % rychlejší a o 10 % energeticky efektivnější. Buď budou u S7 použity tyto čipy, nebo čipy od Sony.
Chlazení - podle úniků to vypadá, že se telefon dočká mnohem lepšího chlazení, které bude ještě podpořeno heat pipe. Ty budou odvádět teplo od procesoru do celého těla telefonu, aby se telefon lépe chladil.
Konstrukce - Samsung byl dlouho obviňován, že používá plasty. Již tento rok se objevilo několik telefonů z hliníku. Nové modely by však měly být vyrobeny z hořčíku. To má jisté výhody: hořčík je o 33 % lehčí než hliník, dále nebrání signálu jako hliník, ale přitom má stejnou odolnost.
Slot na paměťovou kartu - poté, co model Galaxy S6 slotem nedisponoval, by se v dalším modelu slot objevit měl.
Konektor - podle dřívějších informací má telefon přijít s konektorem USB-C. Jednalo by se o první špičkový telefon renomovaného výrobce, který by tento konektor měl. Na trhu by se mohlo objevit více periferií, což by podnítilo větší nasazování tohoto konektoru do telefonů.
Dostupnost - předpokládá se, že telefon bude představen na MWC (Mobile World Congresu) v Barceloně, který se bude konat na konci února. Podle jednoho čínského operátora by se měl telefon dostat na pulty obchodů v březnu letošního roku.
Zdroje: PhoneArena 1, 2, 3; GSMArena 1, ibtimes.com
Aktualizováno 03. 01. 2016: Přidána fotografie údajného předního krytu.
Aktualizováno 05. 01. 2016: Přidána kapitola fotoaparáty.
Aktualizováno 11. 01. 2016: Přidán snímek specifikací z AnTuTu.
Aktualizováno 02. 02. 2016: Doplněno o oficiální fotografie.
Předem předesílám, že se nemusí jednat o finální parametry, jedná se pouze o neoficiální informace z různých zdrojů.
Celkem se objevilo tolik různých informací, že se hovoří minimálně o dvou verzích telefonu. Jedna bude klasickou vlajkovou lodí s plochým displejem, druhá by zřejmě měla přijít se zahnutým displejem.
Displej - zřejmě se bude jednat o stěžejní prvek, protože bude hlavním diferenčním prvkem všech modelů. Předpokládá se, že základní S7 bude mít 5,1" Quad HD displej, zatímco S7 edge by měl disponovat 5,5" Quad HD zobrazovač. Objevují se informace o "plus" verzích s 6" palcovým displejem. Spekuluje se i o prémiové verzi, která by mohla mít 4K rozlišení.
Touch Force - Galaxy S7 by měl disponovat systémem pro měření síly doteku. Obecně se hovoří o tom, že v příštím roce má touto technologií disponovat 25 % smartphonů. Technologii má dodat Synaptics.
Procesor - nejspíše se dočkáme dvou procesorových variant. Jedna by měla být s procesorem Exynos 8890 z vlastní díly. Druhá verze by měla přijít se Snapdragonem 820. Tato verze by měla být určena pro americký a čínský trh. Pro další trhy má být určena verze s Exynosem.
Zajímavé informace se objevují o spojení s Qualcommem, Snapdragon 820 má být ze začátku exkluzivně jen pro Galaxy S7. Důvod tohoto rozhodnutí může tkvět v tom, že Qualcomm bude nový čip masově vyrábět v továrnách Samsungu na pokročilém 14nm procesu.
Grafický procesor by mohl být posilněn u verze se 4K rozlišením. RAM by se měla zastavit na 4 GB, ale je zde možnost i 6GB pamětí, které Samsung prezentoval před několika měsíci.
Fotoaparáty by mohly dostat rozlišení 5 a 16 Mpx. Na scénu ale přicházejí již starší informace o nové technologii čipů fotoaparátu. Namísto BSI se bude jednat o Britecell technologii vyvinutou samotným Samsungem. Čip by neměl být RGB - zelená by mohla být nahrazena bílou, což podle Samsungu zvýší citlivost na světlo. Nový senzor má být o 17 % tenčí, o 30 % rychlejší a o 10 % energeticky efektivnější. Buď budou u S7 použity tyto čipy, nebo čipy od Sony.
Chlazení - podle úniků to vypadá, že se telefon dočká mnohem lepšího chlazení, které bude ještě podpořeno heat pipe. Ty budou odvádět teplo od procesoru do celého těla telefonu, aby se telefon lépe chladil.
Konstrukce - Samsung byl dlouho obviňován, že používá plasty. Již tento rok se objevilo několik telefonů z hliníku. Nové modely by však měly být vyrobeny z hořčíku. To má jisté výhody: hořčík je o 33 % lehčí než hliník, dále nebrání signálu jako hliník, ale přitom má stejnou odolnost.
Slot na paměťovou kartu - poté, co model Galaxy S6 slotem nedisponoval, by se v dalším modelu slot objevit měl.
Konektor - podle dřívějších informací má telefon přijít s konektorem USB-C. Jednalo by se o první špičkový telefon renomovaného výrobce, který by tento konektor měl. Na trhu by se mohlo objevit více periferií, což by podnítilo větší nasazování tohoto konektoru do telefonů.
Dostupnost - předpokládá se, že telefon bude představen na MWC (Mobile World Congresu) v Barceloně, který se bude konat na konci února. Podle jednoho čínského operátora by se měl telefon dostat na pulty obchodů v březnu letošního roku.
Zdroje: PhoneArena 1, 2, 3; GSMArena 1, ibtimes.com
