Samsung Galaxy S7 bude prý disponovat heat pipe
4.12.2015, Jan Pánek, aktualita
Problémy s chlazením jsou v tomto roce celkem frekventované téma, a to hlavně ve spojení se špičkovým Snapdragonem 810. O tom, že i příští rok půjdou takty procesorů na maximum, svědčí zvěst, že Galaxy S7 přijde s heat pipe.
Heat pipe přitom není ve světě telefonů nic nového. Jedná je o často měděnou trubičku, která odvádí teplo od procesoru do jiných míst telefonu, což napomáhá chlazení. S tímto konceptem přišla například řada Xperia Z5 nebo OnePlus Two, který se chlubil, že zažehnal přehřívací problémy Snapdragonu 810.
Vypadá, že i Samsung testuje hned několik verzí a tvarů heat pipe pro svou budoucí vlajkovou loď Galaxy S7. Ta by měla přijít, dle více podložených spekulací, ve dvou verzích - se Snapdragonem 820 (pravděpodobně pro Ameriku) a s Exynosem 8890 (nejspíše pro zbytek světa).
Zdroj: PhoneArena
